Это позволит ускорить выпуск продукции в три раза.
Как уточняет Nikkei Asian Review, к октябрю этого года японская компания Rapidus должна завершить основные этапы строительства своего предприятия на острове Хоккайдо, в корпусах которого к 2027 году должен быть налажен серийный выпуск 2-нм чипов для сторонних заказчиков. Опытное производство должно быть запущено уже в следующем году. Характерно, что на этом предприятии Rapidus будет осуществлять и упаковку чипов по передовым технологиям, причём соответствующие операции должны быть хорошо автоматизированы.
Источник изображения: Nikkei Asian Review
Президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) пояснил в интервью Nikkei, что обычно операции по тестированию и упаковке чипов подразумевают высокую долю ручного труда, и компания постарается повысить производительность будущего предприятия за счёт высокой автоматизации соответствующих процессов. Это позволит ускорить выпуск чипов и привлечь тех клиентов, для которых время является ценным ресурсом.
Кроме того, Rapidus намеревается объединить усилия японских поставщиков оборудования и материалов в области упаковки чипов, чтобы приблизить создание неких единых отраслевых стандартов. Это позволит упростить производственные процессы и снизить себестоимость продукции, хотя и потребует от участников рынка определённой открытости в сфере обмена интеллектуальной собственностью. Компания ожидает, что для начала выпуска первых прототипов 2-нм изделий в 2025 году ей потребуется вложить около $14 млрд, а в целом запуск предприятия к 2027 году потребует около $35 млрд. Власти Японии пока предоставили менее $7 млрд субсидий, но они готовы поручиться за компанию перед коммерческими банками, чтобы те предоставили Rapidus кредиты на развитие молодого бизнеса.
Источник: pcnews.ru